哈福集團將于2018年3月20-22日參加在國家會展中心舉辦的第二十七屆中國國際電子電路展覽會，展位號：7.1館7K71。
本次展會亮點有：
中國領(lǐng)先的水平沉銅工藝
水平沉銅VS直接電鍍
1.孔金屬化導(dǎo)電基底：銅，導(dǎo)電性佳；
2.無電解氧化還原沉積；
3.無需后微蝕制程；
4.藥水體系壽命長，導(dǎo)電穩(wěn)定性良好；
水平沉銅VS垂直沉銅
1.封閉式藥水反應(yīng)體系，更環(huán)保；
2.片式進板方式；
3.藥水貫孔依靠設(shè)備噴淋、水刀及超聲波等；
4.流程時間短；
5.藥水循環(huán)速度快；
6.水洗更新周期短。
可用于各種FPC板、R-flex&PCB等。
中國領(lǐng)先的堿性化銀工藝
1.鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側(cè)蝕問題；
2.鍍液不含緩蝕劑及滲透劑；
3.鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層，不含碳或有機物；
4.純銀層焊接時焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強度高；
5.鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀層同時又不會咬蝕銅線和側(cè)蝕；
6.鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費無硫手套和無硫紙。
中國領(lǐng)先的直接電鍍（有機導(dǎo)電膜工藝）
1、不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；
2、更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產(chǎn)生，更保護地球；
3、品質(zhì)完全達到IPC600標準，性價比高；
4、獨特的設(shè)備設(shè)計，更適合高縱橫比的通孔工藝；
5、工 藝流程更適合精細線路制作；
6、更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本；
7、使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強度，美化工作環(huán)境；
8、產(chǎn)品使用換缸周期性長，催化缸每升槽液的處理量可達到18m2/L或30天。
現(xiàn)場活動
展位上將會有精彩的幸運大轉(zhuǎn)盤抽獎活動和豐厚的獎品
一等獎：價值896的神秘超級大獎
二等獎：價值796的神秘大禮包
三等獎：價值398的神秘大禮
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數(shù)量有限，
先到先得！ |
